롯데에너지머티-두산 전자BG, 고성능 PCB 동박 개발·공급 ‘맞손’
·
每日资讯
롯데에너지머티리얼즈는 두산 전자BG와 인공지능(AI) 데이터센터와 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB)에 쓰이는 동박의 개발 평가·공급 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 22일 밝혔다. 두 회사는 AI 반도체와 5세대 이동통신(5G) 등 첨단 산업의 핵심 소재 공급사로 롯데에너지머티리얼즈는 초극저조도(HVLP) 4급 회로박 기술을, 두산
原文链接: 조선일보