三星與AMD簽諒解備忘錄　討論晶圓代工合作

（中央社首爾18日綜合外電報導）韓國科技巨擘三星電子與美國超微今天簽署諒解備忘錄，以擴大雙方在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應的戰略夥伴關係。 路透社報導，雙方在聲明中表示，三星電子（Samsung Electronics）將為超微（AMD）即將推出的Instinct MI455X AI加速器供應次世代高頻寛記憶體HBM4，並為超微第六代EPYC處理器提供優化的DDR5記憶體。 雙方也討論晶圓代工合作的可能性，未來三星可能替超微次世代產品提供晶片代工服務。 根據雙方的合作備忘錄，三星將本身定位為超微次世代AI GPU的關鍵HBM4供應商。 三星電子已經是超微的主要供應商，供應超微MI350X和MI355X加速器使用的HBM3E晶片。 三星與超微簽署合作備忘錄的時間就在輝達（Nvidia）舉行年度GTC大會之際，輝達執行長黃仁勳16日宣布和三星電子的晶圓代工合作，並讚揚三星的HBM4晶片。 透過 Google News 追蹤中央社 隨著AI驅動的需求重塑半導體產業，造成HBM晶片供應緊俏，全球晶片製造商正展開激烈競爭，以鎖定先進記憶體的長期供應夥伴，這起合作凸顯了此一趨勢。 身為全球最大記憶體晶片製造商，三星正致力縮小與競爭對手在快速成長HBM領域的差距。根據研究機構Counterpoint的數據，三星目前HBM全球市占率約22%，遠低於市場領先者SK海力士（SK Hynix）的57%。 （編譯：劉淑琴）1150318

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